ODYSSEY 2ᵉ Génération – Pad Thermique 85×45×1,5 mm – Haute Conductivité 14,8 W/m·K – Refroidissement CPU/GPU/SSD

Le pad thermique ODYSSEY 2ᵉ génération est conçu pour offrir une dissipation thermique exceptionnelle dans les systèmes informatiques haute performance. Avec une conductivité thermique impressionnante de 14,8 W/m·K, il assure un transfert rapide de la chaleur entre vos composants (CPU, GPU, SSD, VRM, modules RAM) et leur système de refroidissement.

D’une dimension de 85 × 45 mm et d’une épaisseur de 1,5 mm, ce pad en silicone thermique souple s’adapte parfaitement aux surfaces de contact, comble les micro-vides et garantit un refroidissement stable, même en charge intensive.

Idéal pour les PC gaming, stations de travail, serveurs et consoles, il est durable, facile à appliquer et réutilisable lors du démontage.

Caractéristiques techniques :

Marque : ODYSSEY

Génération : 2ᵉ Gen

Conductivité thermique : 14,8 W/m·K

Dimensions : 85 × 45 mm

Épaisseur : 1,5 mm

Matériau : Silicone thermique haute performance

Dureté : ~55 Shore 00

Température d’utilisation : -40 °C à +200 °C

Couleur : Bleu foncé

Applications : CPU, GPU, SSD NVMe, RAM, VRM, chipset

Avantages :

Conductivité thermique ultra-élevée (14,8 W/m·K)

Idéal pour CPU & GPU hautes performances

Améliore le refroidissement des SSD NVMe et VRM

Souple, facile à découper et à installer

Réutilisable et durable