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Métal Liquide - Thermalright Silver King 1 g – Haute Conductivité pour CPU/GPU
TND 89,000TND 89,000× -
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HP Workstation Zbook Firefly 15 G7 | Core i7 vPro | 16 Go RAM DDR4 | NVIDIA Quadro P520 4Go GDDR5 | 512 SSD Nvme
TND 1.990,000TND 1.990,000× -
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Mac Mini 2014 – Core i5 – 4 Go RAM LPDDR3 – 500 Go HDD – Importé Peu Utilisé – Couleur Silver
TND 439,000TND 439,000× -
Dell Latitude 3550 | Core I5 13éme Gén | 16 Go RAM DDR5 | 512 Go SSD Nvme | Intel Iris Xe Graphics
TND 1.990,000TND 1.990,000×
ODYSSEY 2ᵉ Génération Pad Thermique 120×120×0.5 mm – Haute Conductivité 14.8 W/m·K – Refroidissement CPU/GPU/SSD
Le prix initial était : TND 109,000.TND 79,000Le prix actuel est : TND 79,000.
(-28%)ODYSSEY 2ᵉ Génération Pad Thermique 120×120×0.5 mm – Haute Conductivité 14.8 W/m·K – Refroidissement CPU/GPU/SSD
Product details
Le pad thermique EXTREME ODYSSEY II en format 120×120×0.5 mm est une solution de refroidissement haut de gamme conçue pour offrir une conductivité thermique exceptionnelle. Grâce à sa finesse (0.5 mm), il assure un contact optimal entre les composants (CPU, GPU, VRAM, SSD) et le dissipateur, garantissant une dissipation rapide de la chaleur et une meilleure stabilité en charge.
Idéal pour les PC gaming, stations de travail et serveurs, ce pad est fabriqué en silicone avancé de deuxième génération, offrant flexibilité, durabilité et performances constantes même à haute température.
Caractéristiques techniques :
Marque : EXTREME ODYSSEY II
Dimensions : 120 × 120 mm
Épaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 14.8 W/m·K
Température d’utilisation : –40 °C à +200 °C
Couleur : Bleu foncé
Matériau : Silicone thermique haute performance
Compatibilité : CPU, GPU, VRAM, SSD, modules d’alimentation, chipsets
Avantages :
Ultra haute conductivité thermique (14.8 W/m·K)
Épaisseur fine (0.5 mm) pour contact maximal
Grand format 120×120 mm découpable à volonté
Idéal pour gaming, overclocking et environnements pro
Résistant, stable et facile à appliquer
Informations complémentaires
| Marque |
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