Métal Liquide – Thermalright Silver King 1 g – Haute Conductivité pour CPU/GPU

Optimisez le refroidissement de vos composants avec la pâte thermique Thermalright Silver King 1 g. Cette pâte est un métal liquide à très haute conductivité thermique, conçue pour CPU, GPU et tous types de dissipateurs (préférer cuivre ou nickelé). Elle garantit une réduction maximale des températures et une stabilité optimale, idéale pour overclocking et PC gaming hautes performances.

Caractéristiques techniques :

Type : Métal liquide / liquide conducteur

Poids : 1 g

Conductivité thermique : 73 W/m·K

Température d’utilisation : –50 °C à +150 °C

Constante diélectrique : N/A (conducteur électrique)

Résistance volumique : ~0 Ω·cm

Compatibilité : CPU, GPU, dissipateurs cuivre ou nickelé (éviter aluminium)

Accessoire : Couvercle pour application facile et précise

Application : Étaler uniformément sur le processeur ou le GPU

Performance : Réduction maximale de la température, stabilité prolongée

⚠ Important : Ce produit conduit l’électricité, donc évitez tout contact avec les circuits nus. Ne pas utiliser sur aluminium pur.

Avantages :

Refroidissement ultra-efficace pour composants très exigeants

Idéale pour PC gaming, stations de travail et overclocking

Application précise grâce au couvercle pratique